• مشخصات و تصاویری از دو APU نسل سوم رایزن AMD افشا شد

    وبینوکس - یک افشاگر تصاویر و اطلاعاتی از APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن AMD شامل ظرفیت اورکلاک این تراشه‌ها منتشر کرده است.

    شرکت AMD در حال آماده‌سازی APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن است و این پردازنده‌ها به‌زودی روانه‌ی بازار سخت‌افزار خواهد شد. هفته‌ی گذشته تصویر یکی از این پردازنده‌ها توسط یک افشاگر در Chiphell منتشر شد. اکنون همان افشاگر در تلاشی ناکام برای شکافتِ پردازنده که به تخریب کامل آن انجامیده، پی به محتوای نهفته در زیر IHS برده است.

    مشخصات و تصاویری از دو APU نسل سوم رایزن AMD افشا شد

    بین CPU-ها و APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن AMD تفاوت‌هایی وجود دارد. CPU-های رایزن ۳۰۰۰ مبتنی بر معماری ۷ نانومتری Zen 2 هستند؛ درحالی‌که APU-های شرکت AMD از همین سری بر پایه‌ی معماری ۱۲ نانومتری Zen + طراحی و تولید می‌شود. علت استفاده از فناوری ساخت موجود به‌جای لیتوگرافی هفت نانومتری در ساخت این پردازنده‌ها این است که APU-های ۱۲ نانومتری مبتنی بر معماری Zen + هیچ‌گاه عملاً در کامپیوترهای دسکتاپ مورد استفاده قرار نگرفته و AMD اکنون قصد عرضه‌ی چنین محصولاتی را دارد. اگرچه قطعاً شاهد عرضه‌ی پردازنده‌های APU هفت نانومتری از خانواده‌ی رایزن ۴۰۰۰ خواهیم بود، اما این موضوعی مربوط‌به آینده است.

    افشاگر یادشده که پست وی در حال حاضر حذف شده است، به برخی مشخصات این پردازنده‌ها اشاره کرده است. بنا به گزارش این افشاگر پردازنده‌ی Ryzen 3 3200G را تحت ولتاژ ۱.۳۸V می‌توان تا ۴.۳ گیگاهرتز اورکلاک کرد که نسبت به نسخه‌ی پیشین Ryzen 3 2200G ( با امکان اورکلاک تا ۴ گیگاهرتز تحت همان ولتاژ) جهشی چشمگیر به حساب می‌آید. از دیگر سو بنابر اطلاعات ارائه‌شده توسط این افشاگر، امکان تقویت کلاک Ryzen 5 3400G تا ۴.۲۵ گیگاهرتز با همان مقدار ولتاژ وجود دارد که بالاتر از ظرفیت اورکلاک پردازنده‌ی‌‌ نسل دوم Ryzen 5 2400G با حداکثر نرخ کلاک ۳.۹۲۵ گیگاهرتز تحت همان ولتاژ است. در این آزمایش فرکانس‌های اورکلاک در تمامی هسته‌ها اعمال شده بود.

    مشخصات و تصاویری از دو APU نسل سوم رایزن AMD افشا شد

    حداکثر دمای هر پردازنده نیز در این گزارش آمده است؛‌ بدین ترتیب حداکثر دمای پردازنده‌ی Ryzen 3 3200G در تصاویر ارائه شده ۷۵ درجه سلسیوس است که مشابه با حداکثر دمای پردازنده‌ی نسل دوم Ryzen 3 2200G در کلاک کاری ۳۰۰ مگاهرتز کمتر است. در مورد پردازنده‌ی Ryzen 5 3400G میزان این دما در حداکثر بارگذاری به ۸۰ درجه سلسیوس می‌رسد که تنها یک درجه بیشتر از دمای پردازنده‌ی اورکلاک‌شده‌ی Ryzen 5 2400G در ۳۲۵ مگاهرتز فرکانس اورکلاک کمتر است. ارقام ارائه شده در این گزارش‌ها حاکی از دست‌کم ۳۰۰ مگاهرتز ظرفیت اورکلاک بیشترِ معماری جدید Zen + در APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن نسبت به نمونه‌های مشابه سری ۲۰۰۰ است.

    تمامی این پردازنده‌ها با ۴ مگابایت حافظه‌ی کش سطح ۳ عرضه خواهد شد. از این میان APU-های سری Ryzen 3 شامل چهار هسته و چهار رشته‌ی پردازشی و APU-های سری Ryzen 5 دربرگیرنده‌ی چهار هسته و هشت رشته است. مشخصات دو نسل از این APU-ها برای مقایسه در جدول زیر ارائه شده است.

    نام APU AMD Ryzen 3 2200G AMD Ryzen 3 3200G AMD Ryzen 5 2400G AMD Ryzen 5 3400G
    فناوری هسته 14nm Zen 12nm Zen+ 14nm Zen 12nm Zen+
    تعداد هسته/ رشته 4 / 4 4 / 4 4 / 8 4 / 8
    کلاک پایه 3.5 GHz 3.6 GHz? 3.6 GHz 3.8 GHz?
    کلاک بوست 3.7 GHz 3.9 GHz? 3.9 GHz 4.1 GHz?
    حافظه‌ی کش 6 MB 6 MB 8 MB 8 MB
    حافظه‌ی پشتیبانی شده DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933
    تراشه‌ی گرافیکی Vega 8 Vega 8 Vega 11 Vega 11
    هسته‌های گرافیکی 512 SPs 512 SPs 704 SPs 704 SPs
    کلاک پردازنده‌ی گرافیکی 1100 MHz 1250 MHz 1250 MHz 1300 MHz?
    توان طراحی حرارتی 65W (cTDP 45W) 35W 65W (cTDP 45W) 35W
    سوکت مادربرد AM4 AM4 AM4 AM4
    قیمت $99 US نامعلوم $169 US نامعلوم

    جالب‌ترین قسمت این گزارش پس از انجام تمامی آزمایش‌های اورکلاک به وقوع پیوسته و آن زمانی است که افشاگر سعی در شکافتن پردازنده‌ی Ryzen 3 3200G کرده است. به‌دنبال یک تلاش ناموفق که باعث تخریب کامل Die شد، سطح مقطع Die در لایه‌ی زیرین رویت شد. به نظر می‌رسد که این تراشه از ابعاد و اندازه‌های یکسانی در مقایسه با APU-های سری رایزن ۲۰۰۰ برخوردار است. یک تفاوت بارز دراین‌میان استفاده از طرح لحیم آبکاری‌شده با طلا در پردازنده‌های رایزن ۳۰۰۰ در مقایسه با روش متداول TIM در سری‌های قبلی است. این مسئله می‌تواند توضیحی برای شرایط حرارتی بهتر این پردازنده‌ها در فشار بالاتر اورکلاک باشد.

    مشخصات و تصاویری از دو APU نسل سوم رایزن AMD افشا شد

    درحالی‌که براساس این اطلاعات شاید میزان تفاوت‌های دو نسل چندان به چشم نیاید، بایستی توجه داشت که APU-های AMD Picasso همواره در صدد ارائه‌ی طراحی Raven Ridge بوده؛ حال آنکه استفاده از هسته‌های Zen + باعث بهبود توأمان توان و سطح عملکرد این پردازنده‌ها شده است. APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن در حال حاضر برای پلتفرم‌های نوت‌بوک تأیید شده و منتظر دیدن آن‌ها در عمل روی پلتفرم AM4 دسکتاپ نیز هستیم.

    نظرات ارسال شده ارسال نظر جدید برای ارسال نظر، وارد شوید
    نویسنده پیام
    متن پیام
دوستان وبینوکس
  • نمونه محصول  وینسام
  • نمونه محصول  دیوان محاسبات کشور
  • نمونه محصول  نگین سبز خاور میانه
  • نمونه محصول  انتشارات هنر آبی
  • نمونه محصول  سازمان میراث فرهنگی
  • نمونه محصول  انتشارات ایران فردا
  • خبرنامه وبینوکس، اخبار، مقالات، محصولات جدید